搜索结果
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
专访安美特德国研发中心：扩大产品组合 适应新趋势
今年早些时候，我参观了Atotech公司位于德国Feucht的研发中心和生产工厂，采访了Atotech全球设备产品经理Andreas Schatz，以及全球市场总监Daniel Schmidt。And ...查看更多
行业专家Happy为您答疑授惑，近期热点问题合集
您只需把问题发给行业专家Happy Holden，他将全力为您答疑授惑！自从IConnect007开设该栏目以来，收到了读者大量的问题，非常感谢读者的信任！我们想读者所想，把收到的所有21个问题和解答 ...查看更多
行业专家Happy为您答疑授惑，近期热点问题合集
您只需把问题发给行业专家Happy Holden，他将全力为您答疑授惑！自从IConnect007开设该栏目以来，收到了读者大量的问题，非常感谢读者的信任！我们想读者所想，把收到的所有21个问题和解答 ...查看更多
【PCB制造】半加成工艺之A-SAP™技术
我职业生涯的大部分时间都是在PCB行业度过的。和许多人一样，我进入这个行业纯属“偶然”。大学毕业时，我获得了经济学学位，当时在寻找金融领域的职位，在一家小型挠性电路制造公司任会 ...查看更多
【专访】MacDermid Alpha公司谈黑影和黑孔工艺
近日，我采访了MacDermid Alpha公司的Bill Bowerman。他介绍了一篇他参与撰写的关于直接金属化和其他高阶金属化的论文，包括采用黑影和黑孔工艺的好处，以及什么类型的工厂 ...查看更多
